◈ 행사안내
AI 반도체는 인공지능의 핵심적인 기술인 인공신경망 알고리즘을 효율적으로 계산하여 대규모 데이터 연산 처리를 저전력, 고속 처리하는 반도체로써, 데이터센터, 엣지 디바이스, 자율주행차, IoT 기기 등 다양한 산업에서 중요한 역할을 하며, 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위한 AI 시대의 핵심 부품이다.
이와 같은 AI 반도체의 성능을 극대화하고 소형화, 에너지 효율성, 데이터 처리 속도를 개선하기 위한 첨단 패키징 기술의 발전은 반도체 제조 공정에서 혁신을 가능하게 하지만, 이에 따른 제조 비용의 증가와 공정 복잡성, 열 방출과 전력 관리 문제가 3D 패키징과 같은 고밀도 통합 기술의 상용화를 저해하는 요소로 작용하고 있다. 이를 해결하기 위해서는 열 관리 소재 개발, 패키징 공정 자동화, 전력 효율 개선 기술 등의 연구가 필요한 상황이다.
AI 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 급증하면서 적층 기술과 동시에 첨단 패키징 기술을 더한 경쟁력 확보가 최우선 과제가 됐다. 이에 효율적인 열 관리와 생산 비용 절감을 위한 공정 기술, 소재, 부품, 장비 등 모든 분야에서 진일보한 패키지 기술의 확보가 필요하다. 이번 세미나는 국내 반도체 제조 산업 발전과 원활한 밸류체인 구축을 위한 새로운 시각의 AI 반도체 관련 패키징 기술 개발의 정보를 공유함으로써 시장 생존력과 성공을 위한 가장 현실적이고 명확한 길을 제시하는 장이 될 것이다.
* 주제 : 첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크
- 3D패키징, 실리콘 포토닉스/광 칩렛, 유리기판(TGV), 패키징 소재/공정, 액침냉각
* 일시 : 2025-04-25 10:00-17:00
* 장소 : FKI 타워 컨퍼런스센터 2층, 사파이어홀(여의도)/ 온라인
* 주최 : 한국미래기술교육연구원
* 문의 : 02-545-4020 / kecft@kecft.or.kr
◈ 관련 등록 및 상세 페이지 : https://www.kecft.or.kr/shop/item20.php?it_id=1740033878
◈ 주요 프로그램
1. AI 반도체 3D 패키징 기술동향 및 주요 이슈
- 3D/3.5D 패키징 (HBM/Chiplet/Heterogeneous Integration/Silicon Photonics)
- 첨단 패키징: Interconnection 기술
- 하이브리드 본딩
2. AI 시대를 여는 초고속/저전력 I/O 솔루션: 실리콘 포토닉스 기술 소개 및 최신동향
- AI반도체 기술 발전과 실리콘 포토닉스 기술 탄생 배경
- 실리콘 포토닉스 기술, 핵심 부품, 동작 원리 및 최신 연구
3. AI 반도체 시대에 대응하는 대용량 초고속 광 패키징(Optical Packaging) 기술의 변혁
- 광 패키징 기술 발전 현황 및 선행 연구 사례
- 실리콘 포토닉스 기반 광 칩렛(Optical Chiplet) 기술 및 이의 요소 기술
4. 1st 와 2nd (칩/기판) 레벨 반도체 패키징을 위한 다양한 소재 및 공정 기술
- 패키징을 위한 접착소재 및 공정 기술
- 패키징 신뢰성 분석
5. 유리기판 상용화를 위한 TGV (Through Glass Via) 기술 적용방안
- 유리 인포터져의 특성 및 TGV 공정
- 레이저를 이용한 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 공법
6. AI 반도체를 위한 액침냉각 솔루션 도입과 국내외 사업장 적용사례 및 사업화 전략
- 반도체 냉각을 위한 액침냉각 기술 적용방안
- 액침 냉각 시스템 산업별 시장전망
- 국내.외 반도체 사업장 적용사례
