■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)
- 차세대 HBM과 하이브리드 본딩 글로벌 트렌드 및 주요 업체 사업전략
- 첨단 패키징의 메가 트렌드
- Trends in Hybrid Bonding Stack Equipment Technology for HBM Semiconductors
- Wafer Bonding 기술과 그 응용처의 소개
- Acoustic inline Matrology For Hybrid Bonding
- Hybrid bonding 기술의 주요 신뢰성 이슈
- 첨단 HBM 혁신을 위한 하이브리드 본딩: AFM 기반 나노 스케일 계측 및 테스트 전략
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
