■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)
- HBM 양산을 위한 하이브리드 본딩 Stack 장비 기술 동향
: 3D 칩 설계의 새로운 시대를 위한 핵심 요소
- 빛을 이용한 고속 정보 처리 시 에너지 효율성과 발열이 없는 실리콘 포토닉스 기술개발과 주요 이슈 및 상용화
- HBM 기술 혁신을 주도하는 하이브리드 본딩 특허 동향 분석과 기업의 지적소유권 확보 전략
- 차세대 반도체 TGV(유리관통전극) 미세 결함 전수 검사 공정기술과 주요 이슈
- 국내 최초 유리기판 계측장비 기술개발과 실증사례 및 사업화
- 하이브리드 본딩 장비 개발을 위한 초정밀 부품 기술 현황
- TGV 공정을 위한 식각 측정/싱귤레이션 기술개발 동향과 주요 이슈 및 미래 전망
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
