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[08.22] 전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나

등록일: 2025-07-31 13:29

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작성자: 산업교육연구소

조회수: 27

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- A thermal solution af a chip level (칩 레벨 방열 솔루션)

: Heat dissipation structures

: Thermal interface materials (TIM)

- A thermal solution af a package level (패키지 레벨 방열 솔루션)

: Package integrated heat spreaders

: Package materials with thermal conductivity

- A thermal solution af a PBA level (PBA 레벨 방열 솔루션)

: Phase change materials (PCM)

: A controlled designs of TIM

- 현 산업계가 나아가야 할 방열 소재 R&D 전략

: 현 기술개발 한계 극복 방안

: 미래 요구되는 방열부품 구현을 위한 기술 방향

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.

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