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[09.03] 2025 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스

등록일: 2025-08-13 17:45

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작성자: 세미나허브

조회수: 29

◆ 행사 개요

- 행사명: 2025 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스

- 일시: 2025년 9월 3일(수)

- 장소: 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어

- 주최: 세미나허브

- 등록: https://seminarhub.co.kr/product/item.php?it_id=1745491288&st=ing

- 문의: 02)2088-6488 / help@seminarhub.co.kr

◆ 프로그램

- 차세대 반도체 패키징 글로벌 트랜드

- 고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding

- LIDE기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략

- 차세대 반도체 패키지용 유리기판 시장 동향

- 글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황

- TGV와 GCS용 드릴링·싱귤레이션, 본딩 기술의 패키징 및 유리기판 적용

- Silicon Photonics 집적화 기반 광패키징 기술 및 유리기판 활용

- 유리기판과 첨단 패키징을 위한 정전기 제어 기술

- TGV공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션

- Advanced PKG를 위한 신규 배선공정 및 검계측 장비 기술

- TGV 개발 현황 및 장비 개발 현황

- AI를 활용한 첨단 패키징과 유리 기판 분야 특허동향 분석

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