* 행사안내
1. 주제 : AI 반도체 기술 혁신 및 시장 대전환
- AX, 패키징, 뉴로모픽, 온디바이스, 파운데이션 융합,
SDW 외
2. 일시 : 2025-10-24 10:00-17:00
3. 장소 : 서울 코엑스 컨퍼런스룸 300호/ 온라인 생중계 병행
4. 주최 : 한국미래기술교육연구원
5. 문의 : 02-545-4020 / kecft@kecft.or.kr
6. 동시개최 : KES2025 (한국전자전) /
10월 20일(월)까지 세미나 신청 시 전시회 관람 티켓을 무료 제공 해 드립니다.
7. 관련 페이지 : https://www.kecft.or.kr/shop/item20.php?it_id=1755860328
8. 주요 프로그램
* 국산 AI 반도체 기반 AI 전환
기기(AX 디바이스) 개발 현황과 실증 사업
- AX 디바이스 개발을 위해 제품 설계·최적화, 기술검증
- AX 디바이스 개발 실증 및 상용화 지원
- 기업
간 연계, 제품 상용화, 시장 확대
* 첨단 AI 반도체 광 패키징 개발 트랜드
- 주요
업체별 패키징 기술 차별화
- 패키징
핵심 인터포져 기술 동향 및 구현 사례
* 초저전력 뉴로모픽 (Neuromorphic) 반도체 구현 기술과 칩 개발 방향
- 뉴로모픽
칩 시스템 및 프로세서
- PIM 개발 현황과 전망
* 온디바이스 AI 하드웨어 기술 동향과 제품화 방안
- 하드웨어
적용을 위한 온디바이스 AI 최적화
- Embodied AI & Robotics 적용방안
* 온디바이스 AI 구현을 위한 AI 최적화
기술과 성공 사례
- 디바이스
수준에서 실행 가능한 생성형 AI 구현 기술과 개발사례
* 파운데이션 모델의 온디바이스 최적화 전략
- 생성형 AI의 온디바이스 적용 가능성
- 국내
시장에서 파운데이션 모델과 반도체의 융합 방안
* 2026년 AI 반도체 시장 전망
- 주요
가속기 회사들의 제품 로드맵
- 한국 AI 메모리 반도체의 기술 방향
* SDW 시대의 차량용 AI 반도체 개발 방향과 센서 융합 기술
- 온디바이스 AI 개발 트렌드
- 센서
융합 기술과 부품 국산화 방안
