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[26.1.21] 2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스

등록일: 2025-11-18 14:26

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작성자: 세미나허브

조회수: 22

◆ 행사 개요

- 행사명: 2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스

- 일시: 2026년 1월 21일(수)

- 장소: 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어/온오프라인 동시진행

- 주최: 세미나허브

- 등록: https://seminarhub.co.kr

- 문의: 02)2088-6488 / help@seminarhub.co.kr

◆ 프로그램

- 차세대 반도체 패키징 글로벌 트랜드

- 고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding

- Hybrid Bonding Technology trends

- LIDE기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략

- 글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황

- Advanced PKG 및 유리기판을 위한 신규 배선공정 및 검·계측 장비 기술

- 첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assistend Bonding

- TGV공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션

- Silicon Photonics 집적화 기반 광패키징 기술 및 유리기판 활용

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